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=== 产品介绍 ===
:'''核心板简介'''
:LTT_6UL_SOM300核心板是我公司基于NXP(Freesacle) i.MX 6 系列应用处理器研发设计的，是一个可运行Android、Linux系统的最小硬件平台；其中处理器i.MX 6是基于ARM® Cortex® - A7架构，运行速度高达696 MHz。
:LTT_6UL_SOM300核心板主要由CPU、DDR、EMMC以及电源管理构成，拥有商业级、加强商业级、工业级以及车规级多种环境温度可选；核心板采用金手指方式，更小的尺寸方便用户开发与更换；拥有20多种接口协议使的该核心板可便捷的使用于各个领域。我们已针对该系列核心板开发了娱乐影音、多路监控、信息采集、互联网、关机远程互通等几十种功能模块支持；同时针对用户的特色化需求我们会全方位的提供技术服务与支持，帮助用户快速开发产品，将产品投入市场。
:该产品可更广泛的应用于汽车远程信息处理、人机界面（HMI）、IoT网关、家庭能源管理系统、智能能源信息集中器、智能工业控制系统、便携式医疗设备、电子POS设备、打印机和2D扫描仪、金融付款系统、智能家电。
:'''CPU简介'''
:i.MX6UltraLite扩展了i.MX6系列，它是一个高性能、超高效处理器系列，采用先进的ARM®Cortex®-A7内核，运行速度高达696 MHz。i.MX6UltraLite应用处理器包括一个集成的电源管理模块，降低了外接电源的复杂性，并简化了上电时序。这个系列的每个处理器提供多种存储器接口，其中包括16位LPDDR2、DDR3、DDR3L、原始和管理的NAND闪存、NOR闪存、eMMC、Quad SPI和各种其他接口，用于连接外围设备，如WLAN、Bluetooth™、GPS、显示器和摄像头传感器。
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:'''核心板配置'''
:处理器： i.MX 6UltraLite
:内  存： DDR3 256MB（可扩展）
:存  储： 4GB EMMC (可扩展致64G) 、NandFlash、QSPI
:工作温度：商业级     0~90℃
::::工业级     -40~105℃
::::车规级     -40~125℃

=== 核心板硬件尺寸图 ===
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=== 硬件资源介绍 ===
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请参考[[LTT-MX6UL-SOM300硬件资源介绍]]