“LTT-MX6-SOM200硬件设计指导要求”的版本间的差异

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尽可能缩短走线长度，尽可能的减少在USB高速信号线上的过孔数和拐角，从而可以更好的做到阻抗的控制，避免信号的反射。在布线时，要做到差分信号走线的长度匹配。控制USB差分信号对之间的布线间距，要确保90 ohm的差分阻抗。
 
尽可能缩短走线长度，尽可能的减少在USB高速信号线上的过孔数和拐角，从而可以更好的做到阻抗的控制，避免信号的反射。在布线时，要做到差分信号走线的长度匹配。控制USB差分信号对之间的布线间距，要确保90 ohm的差分阻抗。
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===SD接口===
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{| class="wikitable"
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! Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
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| 89 || rowspan=6|SD1 Signal || SD1_CMD || B21 || I || rowspan=6|3.3V
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| 90  || SD1_CLK || D20 || O
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| 91  || SD1_DATA0 || A21 || IO
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| 92  || SD1_DATA1 || C20 || IO
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| 93  || SD1_DATA2 || E19 || IO
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| 94  || SD1_DATA3 || F18 || IO
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| 83 || rowspan=6|SD2 Signal || SD2_CMD || F19 || IO || rowspan=6|3.3V
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| 84  ||SD2_CLK ||SD2_CLK||O
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|85  || SD2_DATA0 || A22 || IO
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| 86  || SD2_DATA1 ||E20 || IO
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| 87 || SD2_DATA2 || A23 || IO
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| 88  || SD2_DATA3 || B22 || IO
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| 110  || rowspan=10|SD3 Signal || SD3_CMD || B13 || IO || rowspan=10|3.3V
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| 109  || SD3_CLK || D14|| O
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| 111  || SD3_DATA0 || E14 ||IO
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| 112  || SD3_DATA1 || F14 || IO
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|113  || SD3_DATA2 || A15|| IO
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| 114  || SD3_DATA3 || B15 || IO
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| 115 || SD3_DATA4 || D13 || IO
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| 116 || SD3_DATA5 || C13 || IO
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| 117 || SD3_DATA6 || E13 || IO
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| 118 || SD3_DATA7 || F13 || IO
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|}
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===PCIE接口===
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{| class="wikitable"
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!Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
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| 141 || Positive Receive Signal || PCIE_RXP || B2 || I ||  rowspan=4|2.5V
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| 140 || Negative Receive Signal || PCIE_RXM || B1 || I
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| 139 || Positive Transmit Signal || PCIE_TXP || B3 || O
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| 138 || Negative Transmit Signal || PCIE_TXM || A3 || O
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|}
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'''设计要求'''
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PCIE信号为差分信号，布线时要注意减少有害串扰的影响和电磁干扰（EMI）的影响。

2019年11月5日 (二) 17:23的版本

Pin Number CPU Pin Name Description Direction 电压
2 5VIN 核心板5V供电 I 5V
4
6
8
10
12 3P3V 评估板电源使能信号 O 3.3V
14
16
28 SW_IN 开关机信号输入（MX6_ONOFF） I 3.3V
休眠信号（GPIO_19） I
39 PRO_B 复位CPU I
26 VSNVS_3V0 RTC电源 I 3V

电源

核心板使用PMIC（PF0100Z）来进行电源的管理，输入电压为：DC2.8V~4.5V,推荐使用4.2V。

MX6-SOM200DY.jpg

复位信号POR_B和开关机引脚SW_IN

复位信号POR_B在系统启动时必须拉高，如果需要手动复位，只需在推荐电路中的nRST引脚上使用一个连接到地的按键即。注意，复位信号是敏感信号，所以nRST引脚到按键的走线要尽量短，并且走线需作包地处理，避免干扰影像系统的稳定性。

开关机引脚SW_IN，可以对系统进行开关机操作和休眠唤醒操作， 系统休眠后，拉低此引脚，系统会进行唤醒操作； 长按此引脚，系统会关机，然后再长按此引脚，系统会开机。

以下为这两个引脚底板设计推荐电路图：

FW01.png
FW02.png

RTC电源

P3V3_LICELL此引脚为CPU内部RTC供电的引脚，可以使用外部电池供电（3V），也可以使用核心板上的PMIC来提供，使用这种方式的时候，需要设置PMIC来调整输出的电压。

USBOTG接口

核心板提供1路USB OTG和1路USB HOST信号，USB OTG用于固件的下载，USB HOST用于与外界的连接，诸如键盘、鼠标、U盘等。USB OTG必须引出，请使用者谨记。

USB OTG的供电（USB_OTG_VBUS）和USB HOST的供电（USB_H1_VBUS）需要外界来提供，电压为5V。

调试串口UART1

核心板使用UART1来作为调试串口，此接口作为打印调试信息的接口必须引出，请使用者谨记。

BOOT选择

核心板内部使用拨码开关的方式来进行BOOT的选择。 推荐将BOOT1拉低，然后使用拨码的方式来操作BOOT0，来选择是否进入烧录模式：

按下按键进入烧录模式；

松开按键系统通过设置好的熔丝方式启动。

目前核心板使用熔丝的方式来启动系统。

BOOT.png
BOOT02.png
































HDMI接口

Pin Number Description CPU Pin Name CPU Direction Voltage
166 Positive Data Signal 0 HDMI_D0P K6 I/O 2.5V
165 Negative Data Signal 0 HDMI_D0M K5 I/O
168 Positive Data Signal 1 HDMI_D1P J4 I/O
167 Negative Data Signal 1 HDMI_D1M J3 I/O
170 Positive Data Signal 02 HDMI_D2P K4 I/O
169 Negative Data Signal 2 HDMI_D2M K3 I/O
164 Positive Clock Signal HDMI_CLKP J6 I
163 Negative Clock Signal HDMI_CLKM J5 I
171 Hot Plug Detection Signal HDMI_HPD K1 I/O
172 CEC line between source and sink HDMI_CEC_IN W4 I/O

设计要求

HDMI的接口芯片要靠近HDMI接口，布局时要与接口在一条直线上，保证信号线短且直，为了避免信号不连续，走线拐角采用圆弧或者45度走线替代90度走线。尽量减少过孔数目，尽可能将过孔靠近HDMI连接器放置。几对差分信号要做等长，尽量做到1Mil的对内等长，组内严格等长。控制HDMI的差分信号对阻抗为100±15%ohm。

LVDS接口

Pin Number Description CPU Pin Name CPU Direction Voltage
209 LVDS0 Data Signals LVDS0_TX0_P U1 I/O 2.5V
210 LVDS0_TX0_N U2 I/O
207 LVDS0_TX1_P U3 I/O
208 LVDS0_TX1_N U4 I/O
205 LVDS0_TX2_P V1 I/O
206 LVDS0_TX2_N V2 I/O
203 LVDS0_TX3_P W1 I/O
204 LVDS0_TX3_N W2 I/O
201 LVDS0 Positive Clock Signal LVDS0_CLK_P V3 I/O
202 LVDS0 Negative Clock Signal LVDS0_CLK_N V4 I/O
8 LVDS1 Data Signals LVDS1_TX0_P Y2 I/O 2.5V
7 LVDS1_TX0_N Y1 I/O
10 LVDS1_TX1_P AA1 I/O
9 LVDS1_TX1_N AA2 I/O
4 LVDS1_TX2_P AB2 I/O
3 LVDS1_TX2_N AB1 I/O
5 LVDS1_TX3_P AA4 I/O
6 LVDS1_TX3_N AA3 I/O
1 LVDS1 Positive Clock Signal LVDS1_CLK_P Y4 I/O
2 LVDS1 Negative Clock Signal LVDS1_CLK_N Y3 I/O

设计要求

为了尽量减少偏差，LVDS差分对之间走线要求等长处理，组内尽量做到严格等长。尽量减少过孔及其它导致信号不连续的行为。任何寄生负载，如电容，必须等量存在于每对差分对中。为了避免信号不连续，走线拐角采用圆弧或者45度走线替代90度走线。控制LVDS的差分信号对阻抗为100±15%ohm。

RGB显示接口

LTT_MX6_SOM200系列核心板的RGB显示接口没有引出到邮票孔接口，而是引到板载的FPC连接器，以下为此连接器的序号定义：

Pin Number Description CPU Pin Name CPU Direction Voltage
1 4.2V电源输入 I 4.2V
2
3 IPU DISP Data Signal DISP0_DAT0 P24 IO 3.3V
4 DISP0_DAT1 P22 IO
5 DISP0_DAT2 P23 IO
6 DISP0_DAT3 P21 IO
7 DISP0_DAT4 P20 IO
8 DISP0_DAT5 R25 IO
9 DISP0_DAT6 R23 IO
10 DISP0_DAT7 R24 IO
11 DISP0_DAT8 R22 IO
12 DISP0_DAT9 T25 IO
13 DISP0_DAT10 R21 IO
14 DISP0_DAT11 T23 IO
15 DISP0_DAT12 T24 IO
16 DISP0_DAT13 R20 IO
17 DISP0_DAT14 T2 IO
18 DISP0_DAT15 T22 IO
19 DISP0_DAT16 T21 IO
20 DISP0_DAT17 U24 IO
21 DISP0_DAT18 V25 IO
22 DISP0_DAT19 U23 IO
23 DISP0_DAT20 U22 IO
24 DISP0_DAT21 T20 IO
25 DISP0_DAT22 V24 IO
26 DISP0_DAT23 W24 IO
27 IPU DISP Clk Signal DISP0_CLK N19 O
28 IPU DISP HSYNC Signal DISP0_HSYNCH N25 O
29 IPU DISP VSYNC Signal DISP0_VSYNCH N20 O
30 DISP0_CNTRST DISP0_CNTRST P38 O
31 IPU DISP Data Ready Signal DISP0_DRDY N21 O
32 DISP0_SYNC DISP0_SYNC E15 O
33 LVDS_PWM LVDS_PWM T2 O 3.3V
34 TOUCH_nINT TOUCH_nINT R6 I 3.3V
35 TOUCH_RST TOUCH_RST D16 O 3.3V
36 TOUCH_SCL TOUCH_SCL 连接至I2C3 IO 3.3V
37 TOUCH_SDA TOUCH_SDA IO 3.3V
38 电源地 I 0V
39
40

设计要求

组内信号线要求做等长处理。

SATA硬盘接口

Pin Number Description CPU Pin Name CPU Direction Voltage
121 Positive Receive Signal SATA_RXP B14 I 2.5V
120 Negative Receive Signal SATA_RXN A14 I
122 Positive Transmit Signal SATA_TXP A12 O
123 Negative Transmit Signal SATA_TXN B12 O

设计要求

SATA差分信号对之间走线要求做等长处理，采用尽可能小封装的耦合电容，电容的位置要尽量靠近连接器，差分信号的阻抗控制在100ohm。

USB接口

Pin Number Description CPU Pin Name CPU Direction Voltage
131 USB HOST USB_H1_DN F10 IO
130 USB_H1_DP E10 IO
135 USB OTG USB_OTG_DN B6 IO
134 USB_OTG_DP A6 IO
132 USB_OTG_ID GPIO01 T4 I 3.3V
14 ENET_RX_ER W23
49 USB_OTG_OC EIM_DATA21 H20 I
190 KEY_COL4 T6
61 USB_OTG_PWR EIM_DATA22 E23 O
189 KEY_ROW4 V5

设计要求

尽可能缩短走线长度，尽可能的减少在USB高速信号线上的过孔数和拐角，从而可以更好的做到阻抗的控制，避免信号的反射。在布线时，要做到差分信号走线的长度匹配。控制USB差分信号对之间的布线间距，要确保90 ohm的差分阻抗。

SD接口

Pin Number Description CPU Pin Name CPU Direction Voltage
89 SD1 Signal SD1_CMD B21 I 3.3V
90 SD1_CLK D20 O
91 SD1_DATA0 A21 IO
92 SD1_DATA1 C20 IO
93 SD1_DATA2 E19 IO
94 SD1_DATA3 F18 IO
83 SD2 Signal SD2_CMD F19 IO 3.3V
84 SD2_CLK SD2_CLK O
85 SD2_DATA0 A22 IO
86 SD2_DATA1 E20 IO
87 SD2_DATA2 A23 IO
88 SD2_DATA3 B22 IO
110 SD3 Signal SD3_CMD B13 IO 3.3V
109 SD3_CLK D14 O
111 SD3_DATA0 E14 IO
112 SD3_DATA1 F14 IO
113 SD3_DATA2 A15 IO
114 SD3_DATA3 B15 IO
115 SD3_DATA4 D13 IO
116 SD3_DATA5 C13 IO
117 SD3_DATA6 E13 IO
118 SD3_DATA7 F13 IO

PCIE接口

Pin Number Description CPU Pin Name CPU Direction Voltage
141 Positive Receive Signal PCIE_RXP B2 I 2.5V
140 Negative Receive Signal PCIE_RXM B1 I
139 Positive Transmit Signal PCIE_TXP B3 O
138 Negative Transmit Signal PCIE_TXM A3 O

设计要求

PCIE信号为差分信号，布线时要注意减少有害串扰的影响和电磁干扰（EMI）的影响。

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