LTT-MX6-SOM200硬件设计指导要求

Pin Number	CPU Pin Name	Description	Direction	电压
2	5VIN	核心板5V供电	I	5V
4
6
8
10
12	3P3V	评估板电源使能信号	O	3.3V
14
16
28	SW_IN	开关机信号输入（MX6_ONOFF）	I	3.3V
		休眠信号（GPIO_19）	I
39	PRO_B	复位CPU	I
26	VSNVS_3V0	RTC电源	I	3V

电源

核心板使用PMIC（PF0100Z）来进行电源的管理，输入电压为：DC2.8V~4.5V,推荐使用4.2V。

复位信号POR_B和开关机引脚SW_IN

复位信号POR_B在系统启动时必须拉高，如果需要手动复位，只需在推荐电路中的nRST引脚上使用一个连接到地的按键即。注意，复位信号是敏感信号，所以nRST引脚到按键的走线要尽量短，并且走线需作包地处理，避免干扰影像系统的稳定性。

开关机引脚SW_IN，可以对系统进行开关机操作和休眠唤醒操作， 系统休眠后，拉低此引脚，系统会进行唤醒操作； 长按此引脚，系统会关机，然后再长按此引脚，系统会开机。

以下为这两个引脚底板设计推荐电路图：

RTC电源

P3V3_LICELL此引脚为CPU内部RTC供电的引脚，可以使用外部电池供电（3V），也可以使用核心板上的PMIC来提供，使用这种方式的时候，需要设置PMIC来调整输出的电压。

USBOTG接口

核心板提供1路USB OTG和1路USB HOST信号，USB OTG用于固件的下载，USB HOST用于与外界的连接，诸如键盘、鼠标、U盘等。USB OTG必须引出，请使用者谨记。

USB OTG的供电（USB_OTG_VBUS）和USB HOST的供电（USB_H1_VBUS）需要外界来提供，电压为5V。

调试串口UART1

核心板使用UART1来作为调试串口，此接口作为打印调试信息的接口必须引出，请使用者谨记。

BOOT选择

核心板内部使用拨码开关的方式来进行BOOT的选择。 推荐将BOOT1拉低，然后使用拨码的方式来操作BOOT0，来选择是否进入烧录模式：

按下按键进入烧录模式；

松开按键系统通过设置好的熔丝方式启动。

目前核心板使用熔丝的方式来启动系统。

HDMI接口

Pin Number	Description	CPU Pin Name	CPU	Direction	Voltage
166	Positive Data Signal 0	HDMI_D0P	K6	I/O	2.5V
165	Negative Data Signal 0	HDMI_D0M	K5	I/O
168	Positive Data Signal 1	HDMI_D1P	J4	I/O
167	Negative Data Signal 1	HDMI_D1M	J3	I/O
170	Positive Data Signal 02	HDMI_D2P	K4	I/O
169	Negative Data Signal 2	HDMI_D2M	K3	I/O
164	Positive Clock Signal	HDMI_CLKP	J6	I
163	Negative Clock Signal	HDMI_CLKM	J5	I
171	Hot Plug Detection Signal	HDMI_HPD	K1	I/O
172	CEC line between source and sink	HDMI_CEC_IN	W4	I/O

设计要求

HDMI的接口芯片要靠近HDMI接口，布局时要与接口在一条直线上，保证信号线短且直，为了避免信号不连续，走线拐角采用圆弧或者45度走线替代90度走线。尽量减少过孔数目，尽可能将过孔靠近HDMI连接器放置。几对差分信号要做等长，尽量做到1Mil的对内等长，组内严格等长。控制HDMI的差分信号对阻抗为100±15%ohm。

LVDS接口

Pin Number	Description	CPU Pin Name	CPU	Direction	Voltage
209	LVDS0 Data Signals	LVDS0_TX0_P	U1	I/O	2.5V
210		LVDS0_TX0_N	U2	I/O
207		LVDS0_TX1_P	U3	I/O
208		LVDS0_TX1_N	U4	I/O
205		LVDS0_TX2_P	V1	I/O
206		LVDS0_TX2_N	V2	I/O
203		LVDS0_TX3_P	W1	I/O
204		LVDS0_TX3_N	W2	I/O
201	LVDS0 Positive Clock Signal	LVDS0_CLK_P	V3	I/O
202	LVDS0 Negative Clock Signal	LVDS0_CLK_N	V4	I/O
8	LVDS1 Data Signals	LVDS1_TX0_P	Y2	I/O	2.5V
7		LVDS1_TX0_N	Y1	I/O
10		LVDS1_TX1_P	AA1	I/O
9		LVDS1_TX1_N	AA2	I/O
4		LVDS1_TX2_P	AB2	I/O
3		LVDS1_TX2_N	AB1	I/O
5		LVDS1_TX3_P	AA4	I/O
6		LVDS1_TX3_N	AA3	I/O
1	LVDS1 Positive Clock Signal	LVDS1_CLK_P	Y4	I/O
2	LVDS1 Negative Clock Signal	LVDS1_CLK_N	Y3	I/O

设计要求

为了尽量减少偏差，LVDS差分对之间走线要求等长处理，组内尽量做到严格等长。尽量减少过孔及其它导致信号不连续的行为。任何寄生负载，如电容，必须等量存在于每对差分对中。为了避免信号不连续，走线拐角采用圆弧或者45度走线替代90度走线。控制LVDS的差分信号对阻抗为100±15%ohm。

RGB显示接口

LTT_MX6_SOM200系列核心板的RGB显示接口没有引出到邮票孔接口，而是引到板载的FPC连接器，以下为此连接器的序号定义：

Pin Number	Description	CPU Pin Name	CPU	Direction	Voltage
1	4.2V电源输入			I	4.2V
2
3	IPU DISP Data Signal	DISP0_DAT0	P24	IO	3.3V
4		DISP0_DAT1	P22	IO
5		DISP0_DAT2	P23	IO
6		DISP0_DAT3	P21	IO
7		DISP0_DAT4	P20	IO
8		DISP0_DAT5	R25	IO
9		DISP0_DAT6	R23	IO
10		DISP0_DAT7	R24	IO
11		DISP0_DAT8	R22	IO
12		DISP0_DAT9	T25	IO
13		DISP0_DAT10	R21	IO
14		DISP0_DAT11	T23	IO
15		DISP0_DAT12	T24	IO
16		DISP0_DAT13	R20	IO
17		DISP0_DAT14	T2	IO
18		DISP0_DAT15	T22	IO
19		DISP0_DAT16	T21	IO
20		DISP0_DAT17	U24	IO
21		DISP0_DAT18	V25	IO
22		DISP0_DAT19	U23	IO
23		DISP0_DAT20	U22	IO
24		DISP0_DAT21	T20	IO
25		DISP0_DAT22	V24	IO
26		DISP0_DAT23	W24	IO
27	IPU DISP Clk Signal	DISP0_CLK	N19	O
28	IPU DISP HSYNC Signal	DISP0_HSYNCH	N25	O
29	IPU DISP VSYNC Signal	DISP0_VSYNCH	N20	O
30	DISP0_CNTRST	DISP0_CNTRST	P38	O
31	IPU DISP Data Ready Signal	DISP0_DRDY	N21	O
32	DISP0_SYNC	DISP0_SYNC	E15	O
33	LVDS_PWM	LVDS_PWM	T2	O	3.3V
34	TOUCH_nINT	TOUCH_nINT	R6	I	3.3V
35	TOUCH_RST	TOUCH_RST	D16	O	3.3V
36	TOUCH_SCL	TOUCH_SCL	连接至I2C3	IO	3.3V
37	TOUCH_SDA	TOUCH_SDA		IO	3.3V
38	电源地			I	0V
39
40

设计要求

组内信号线要求做等长处理。

SATA硬盘接口

Pin Number	Description	CPU Pin Name	CPU	Direction	Voltage
121	Positive Receive Signal	SATA_RXP	B14	I	2.5V
120	Negative Receive Signal	SATA_RXN	A14	I
122	Positive Transmit Signal	SATA_TXP	A12	O
123	Negative Transmit Signal	SATA_TXN	B12	O

设计要求

SATA差分信号对之间走线要求做等长处理，采用尽可能小封装的耦合电容，电容的位置要尽量靠近连接器，差分信号的阻抗控制在100ohm。

USB接口

Pin Number	Description	CPU Pin Name	CPU	Direction	Voltage
131	USB HOST	USB_H1_DN	F10	IO
130		USB_H1_DP	E10	IO
135	USB OTG	USB_OTG_DN	B6	IO
134		USB_OTG_DP	A6	IO
132	USB_OTG_ID	GPIO01	T4	I	3.3V
14		ENET_RX_ER	W23
49	USB_OTG_OC	EIM_DATA21	H20	I
190		KEY_COL4	T6
61	USB_OTG_PWR	EIM_DATA22	E23	O
189		KEY_ROW4	V5

设计要求

尽可能缩短走线长度，尽可能的减少在USB高速信号线上的过孔数和拐角，从而可以更好的做到阻抗的控制，避免信号的反射。在布线时，要做到差分信号走线的长度匹配。控制USB差分信号对之间的布线间距，要确保90 ohm的差分阻抗。