“LTT-MX6UL-SOM300”的版本间的差异

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=== 核心板硬件尺寸图 ===
 
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=== 硬件资源介绍 ===
 
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请参考[[LTT-MX6UL-SOM300硬件资源介绍]]

2019年11月20日 (三) 16:13的最新版本

产品介绍

核心板简介
LTT_6UL_SOM300核心板是我公司基于NXP(Freesacle) i.MX 6 系列应用处理器研发设计的,是一个可运行Android、Linux系统的最小硬件平台;其中处理器i.MX 6是基于ARM® Cortex® - A7架构,运行速度高达696 MHz。
LTT_6UL_SOM300核心板主要由CPU、DDR、EMMC以及电源管理构成,拥有商业级、加强商业级、工业级以及车规级多种环境温度可选;核心板采用金手指方式,更小的尺寸方便用户开发与更换;拥有20多种接口协议使的该核心板可便捷的使用于各个领域。我们已针对该系列核心板开发了娱乐影音、多路监控、信息采集、互联网、关机远程互通等几十种功能模块支持;同时针对用户的特色化需求我们会全方位的提供技术服务与支持,帮助用户快速开发产品,将产品投入市场。
该产品可更广泛的应用于汽车远程信息处理、人机界面(HMI)、IoT网关、家庭能源管理系统、智能能源信息集中器、智能工业控制系统、便携式医疗设备、电子POS设备、打印机和2D扫描仪、金融付款系统、智能家电。
CPU简介
i.MX6UltraLite扩展了i.MX6系列,它是一个高性能、超高效处理器系列,采用先进的ARM®Cortex®-A7内核,运行速度高达696 MHz。i.MX6UltraLite应用处理器包括一个集成的电源管理模块,降低了外接电源的复杂性,并简化了上电时序。这个系列的每个处理器提供多种存储器接口,其中包括16位LPDDR2、DDR3、DDR3L、原始和管理的NAND闪存、NOR闪存、eMMC、Quad SPI和各种其他接口,用于连接外围设备,如WLAN、Bluetooth™、GPS、显示器和摄像头传感器。



核心板配置
处理器: i.MX 6UltraLite
内 存: DDR3 256MB(可扩展)
存 储: 4GB EMMC (可扩展致64G) 、NandFlash、QSPI
工作温度:商业级 0~90℃
工业级 -40~105℃
车规级 -40~125℃

核心板硬件尺寸图


硬件资源介绍


请参考LTT-MX6UL-SOM300硬件资源介绍