“LTT-MX6-SOM100”的版本间的差异

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=== 产品介绍 ===
 
=== 产品介绍 ===
i.mx6核心板是一款基于NXP ARM Cortex -A9架构处理器研发设计的核心板,是一个可运行Android、Liux系统的最小硬件平台。运行频率达1.0GHZ、带有512KB L2缓存和64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。该器件集成了FlexCAN和MLB总线、PCL Express、LVDS、还支持MIPI摄像头和显示器以及HDMI V1.4,拥有商业级、加强商业级,工业级以及车规级多种环境温度可选;核心板采用金手指方式,更小的尺寸方便用户开发与更换;拥有20多种接口协议,非常适合消费电子、汽车和工业控制以多媒体为中心的应用。提供全面的技术支持和长期的售后服务,全力协助客户产品开发,无后顾之忧。
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    LTT-MX6-SOM100核心板是一款基于NXP ARM®Cortex® -A9架构处理器研发设计的核心板,是一个可运行Android、Liux系统的最小硬件平台。运行频率达1.0GHZ、带有512KB L2缓存和64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。
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&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;该核心板集成了FlexCAN和MLB总线、PCL Express、LVDS、还支持MIPI摄像头和显示器以及HDMI V1.4,拥有商业级、加强商业级,工业级以及车规级多种环境温度可选;核心板采用金手指方式,更小的尺寸方便用户开发与更换;拥有20多种接口协议,非常适合消费电子、汽车和工业控制以多媒体为中心的应用。提供全面的技术支持和长期的售后服务,全力协助客户产品开发,无后顾之忧。
  
 
[[文件:MX6-SOM100.png|300px]]
 
[[文件:MX6-SOM100.png|300px]]
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*CPU:i.mx6系列
+
 
*DDR:DDR3 1GB(可扩展2GB)
+
===资源介绍===
*Flash:  8GB EMMC(可扩展64GB)、NorFLASH
+
*CPU:NXP Cortex™-A9 i.MX6(单、双、四核可选)
*Temperature:工业级 -40 ~ 105℃
+
*GPU:Vivante GC2000 / NEON SIMD
<br/>
+
*DDR:2GB(可选)
*存储: SD/MMC CARD,4Bit    ;    SATA II,3.0Gbps
+
*Flash:eMMC 8G (可选,最大128G)
*USB: USB OTG;USB HOST
+
*PWM Out:2
*显示: HDMI;LVDS x 2路/8bit;RGB,24Bit
+
*I2C:I2C x 3
*摄像头: CSI 8Bit;MIPI 2 Lanes;PCL Express
+
*SPI:SPI x 2
*以太网: 10/100M
+
*GPIO:10
*PCL Express: Gen2.0
+
*PCM:PCM x 3
*UART: 5路TTL
+
*CSI:CSI x 1
*CSPI: 2路
+
*SDIO:SDIO x 3
*CAN: 2路
+
*UART:TTL x 5
*12C: 3路
+
*CAN BUS:CAN x 2
*音频: AUD,2路
+
*SATA:SATA-II x 1
*PWM:3 路
+
*PCI-e:PCI-e2.0 x 1
*IO: 多路复用可配置
+
*USB:HOST x 4、OTG x 1
*WTD: 1路
+
*ETHERNET:MII
*SDIO: 2路
+
*Display:LVDS0 x 1、LVDS1 x 1、RGB x 1、HDMI x 1
*启动开关: 1路
+
*MIPI-CSI:MIPI-CSI2(4 lanes),可匹配AHD6324、MAX9286、ADV7180、ISL79985等芯片
<br/>
+
*Power:DC5V
 +
*Temperature:Work -20 ~ 75,Storage -40 ~ 85;可选工业级、车轨级
 +
*os:Android 4.4.2、Linux3.0.35、Linux3.14.52
 
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=== 最小系统设计要求 ===
+
=== 硬件设计要求 ===
[[LTT-MX6-SOM100硬件设计指导手册]]
+
底板设计要求请参考:[[LTT-MX6-SOM100硬件设计指导]]
 +
<br>
 +
管脚说明请参考:[[LTT-MX6-SOM100管脚说明]]
  
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! CPU Pin Name !! Description !! Direction !! 电压
 
|-
 
| 2||  rowspan=5|5VIN || rowspan=5|核心板5V供电 || rowspan=5|I ||rowspan=5| 5V
 
|-
 
| 4 
 
|-
 
| 6
 
|-
 
| 8
 
|-
 
| 10 
 
|-
 
| 12 || rowspan=3|3P3V || rowspan=3 |评估板电源使能信号||  rowspan=3  |O||  rowspan=3  |3.3V|
 
|-
 
| 14
 
|-
 
| 16
 
|-
 
| rowspan=2|28 || rowspan=2|SW_IN || 开关机信号输入(MX6_ONOFF) || I || rowspan=3  |3.3V
 
|-
 
| 休眠信号(GPIO_19) || I 
 
|-
 
| 39 || PRO_B || 复位CPU || I
 
|-
 
| 26 ||VSNVS_3V0 || RTC电源 || I || 3V
 
|}
 
:'''电源'''
 
核心板使用DC降压芯片(RT8070)来进行电源的管理,输入电压为:DC4.1V~5.5V,推荐使用5V。
 
:'''复位信号POR_B和开关机引脚SW_IN'''
 
复位信号POR_B在系统启动时必须拉高,如果需要手动复位,只需在推荐电路中的nRST引脚上使用一个连接到地的按键即。注意,复位信号是敏感信号,所以nRST引脚到按键的走线要尽量短,并且走线需作包地处理,避免干扰影像系统的稳定性。
 
  
开关机引脚SW_IN,可以对系统进行开关机操作和休眠唤醒操作,
+
----
系统休眠后,拉低此引脚,系统会进行唤醒操作;
 
长按此引脚,系统会关机,然后再长按此引脚,系统会开机。
 
  
以下为这两个引脚底板设计推荐电路图:
+
=== 核心板机械尺寸图 ===
[[文件:FW01.png|]]
+
[[文件:JXCCT.png|400px]]
[[文件:FW02.png|居中]]
 
:'''RTC电源'''
 
VSNVS_3V0此引脚为CPU内部RTC供电的引脚,可以使用外部电池供电(3V),此处的电源还用于核心板内部BOOT上拉,如不使用外部的电池,需外部供电,电平3V或者3.3V也可。
 
:'''USBOTG接口'''
 
核心板提供1路USB OTG和1路USB HOST信号,USB OTG用于固件的下载,USB HOST用于与外界的连接,诸如键盘、鼠标、U盘等。USB OTG必须引出,请使用者谨记。
 
  
USB OTG的供电(USB_OTG_VBUS)和USB HOST的供电(USB_H1_VBUS)需要外界来提供,电压为5V。
 
:'''调试串口UART1'''
 
核心板使用UART1来作为调试串口,此接口作为打印调试信息的接口必须引出,请使用者谨记。
 
:'''BOOT选择'''
 
核心板内部使用拨码开关的方式来进行BOOT的选择。
 
推荐将BOOT1拉低,然后使用拨码的方式来操作BOOT0,来选择是否进入烧录模式:
 
  
按下按键进入烧录模式;
+
[[文件:JXKCT.png|400px]]
 
 
松开按键系统通过设置好的熔丝方式启动。
 
 
 
目前核心板使用熔丝的方式来启动系统。
 
[[文件:BOOT.png|左]]
 
[[文件:BOOT02.png|左]]<br>
 
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:'''功能模块接口'''
 
LTT_MX6_SOM100系列核心板采用了灵活的开关机方式,并且针对低功耗的要求添加了对评估板电源的控制信号,用户可以根据需要自行设计。(注意:默认使用的管脚以灰色填充。)
 
:'''电源接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! CPU Pin Name !! Description !! Direction !! 电压
 
|-
 
| 2 || rowspan=5 |5V_IN||  rowspan=5 |核心板5V供电 || rowspan=5 |I ||  rowspan=5 |5V
 
|-
 
| 4
 
|-
 
| 6 
 
|-
 
| 8
 
|-
 
| 10
 
|-
 
| 12 || rowspan=3 |PWR_EN|| rowspan=3 |评估板电源使能信号 || rowspan=3 |O || rowspan=3 |3.3V
 
|-
 
| 14
 
|-
 
| 20
 
|-
 
|}
 
:'''HDMI接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number!! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 102 || Positive Data Signal 0 || HDMI_D0P || K6 || I/O || rowspan=10 |2.5
 
|-
 
| 104 || Negative Data Signal 0 || HDMI_D0M || K5 || I/O
 
|-
 
| 94 || Positive Data Signal 1 || HDMI_D1P || J4 || I/O
 
|-
 
| 96 || Negative Data Signal 1 || HDMI_D1M || J3 || I/O
 
|-
 
| 86 || Positive Data Signal 02 || HDMI_D2P || K4|| I/O
 
|-
 
| 88 || Negative Data Signal 2 || HDMI_D2M || K3 || I/O
 
|-
 
| 98 || Positive Clock Signal || HDMI_CLKP || J6 || I
 
|-
 
| 100 || Negative Clock Signal || HDMI_CLKM || J5 || I
 
|-
 
| 92 || Hot Plug Detection Signal || HDMI_HPD || K1 || I/O
 
|-
 
| 90 || CEC line between source and sink || HDMI_CEC_IN || W4 || I/O
 
|}
 
:'''设计要求'''
 
HDMI的接口芯片要靠近HDMI接口,布局时要与接口在一条直线上,保证信号线短且直,为了避免信号不连续,走线拐角采用圆弧或者45度走线替代90度走线。尽量减少过孔数目,尽可能将过孔靠近HDMI连接器放置。几对差分信号要做等长,尽量做到1Mil的对内等长,组内严格等长。控制HDMI的差分信号对阻抗为100±15%ohm。
 
:'''LVDS接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 135 || rowspan=8 |LVDS0 Data Signals ||LVDS0_TX0_P || U1 || I/O ||  rowspan=10 |2.5
 
|-
 
| 133  || LVDS0_TX0_N || U2 || I/O
 
|-
 
| 147  || LVDS0_TX1_P || U3 || I/O
 
|-
 
| 145  || LVDS0_TX1_N || U4 || I/O
 
|-
 
| 129  || LVDS0_TX2_P || V1 || I/O
 
|-
 
| 131  || LVDS0_TX2_N || V2 || I/O
 
|-
 
| 139  || LVDS0_TX3_P || W1 || I/O
 
|-
 
| 137  || LVDS0_TX3_N || W2 || I/O
 
|-
 
| 143 || LVDS0 Positive Clock Signal || LVDS0_CLK_P || V3 || I/O
 
|-
 
| 141 || LVDS0 Negative Clock Signal || LVDS0_CLK_N || V4 || I/O
 
|-
 
| 134 || rowspan=8 |LVDS1 Data Signals || LVDS1_TX0_P || Y2 || I/O ||  rowspan=10 |2.5
 
|-
 
| 136  || LVDS1_TX0_N || Y1 || I/O
 
|-
 
| 132  || LVDS1_TX1_P || AA1 || I/O
 
|-
 
| 130  || LVDS1_TX1_N || AA2 || I/O
 
|-
 
| 142  || LVDS1_TX2_P || AB2 || I/O
 
|-
 
| 144  || LVDS1_TX2_N || AB1 || I/O
 
|-
 
| 140  || LVDS1_TX3_P || AA4 || I/O
 
|-
 
| 138  || LVDS1_TX3_N || AA3 || I/O
 
|-
 
| 148 || LVDS1 Positive Clock Signal || LVDS1_CLK_P || Y4 || I/O
 
|-
 
| 146 || LVDS1 Negative Clock Signal || LVDS1_CLK_N || Y3 || I/O
 
|-
 
|}
 
:'''设计要求'''
 
为了尽量减少偏差,LVDS差分对之间走线要求等长处理,组内尽量做到严格等长。尽量减少过孔及其它导致信号不连续的行为。任何寄生负载,如电容,必须等量存在于每对差分对中。为了避免信号不连续,走线拐角采用圆弧或者45度走线替代90度走线。控制LVDS的差分信号对阻抗为100±15%ohm。
 
:'''RGB显示接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 197 ||  rowspan=24 |IPU DISP Data Signal || DISP0_DAT0 || P24 || IO || rowspan=28 |3.3V
 
|-
 
| 171  || DISP0_DAT1 || P22 || IO
 
|-
 
| 170  || DISP0_DAT2 || P23 || IO
 
|-
 
| 169  || DISP0_DAT3 || P21 || IO
 
|-
 
| 174  || DISP0_DAT4 || P20 || IO
 
|-
 
| 193  || DISP0_DAT5 || R25 || IO
 
|-
 
| 166  || DISP0_DAT6 || R23 || IO
 
|-
 
| 195  || DISP0_DAT7 || R24 || IO
 
|-
 
| 167  || DISP0_DAT8 || R22 || IO
 
|-
 
| 189  || DISP0_DAT9 || T25 || IO
 
|-
 
| 172  || DISP0_DAT10 || R21 || IO
 
|-
 
| 161  || DISP0_DAT11 || T23 || IO
 
|-
 
| 191  || DISP0_DAT12 || T24 || IO
 
|-
 
| 165  || DISP0_DAT13 || R20 || IO
 
|-
 
| 185  || DISP0_DAT14|| T2 || IO
 
|-
 
| 163  || DISP0_DAT15 || T22 || IO
 
|-
 
| 157  || DISP0_DAT16 || T21 || IO
 
|-
 
| 187  || DISP0_DAT17 || U24 || IO
 
|-
 
| 181 || DISP0_DAT18 || V25 || IO
 
|-
 
| 162  || DISP0_DAT19 || U23 || IO
 
|-
 
| 164  || DISP0_DAT20 || U22 || IO
 
|-
 
| 168  || DISP0_DAT21 || T20 || IO
 
|-
 
| 183  || DISP0_DAT22 || V24 || IO
 
|-
 
| 159  || DISP0_DAT23 || W24 || IO
 
|-
 
| 179 || IPU DISP Clk Signal || DISP0_CLK || N19 || O
 
|-
 
| 199 || IPU DISP HSYNC Signal || DISP0_HSYNCH || N25 || O
 
|-
 
| 175 || IPU DISP VSYNC Signal || DISP0_VSYNCH || N20 || O
 
|-
 
| 173 || IPU DISP Data Ready Signal || DISP0_DRDY || N21 || O
 
|}
 
:'''设计要求'''
 
组内信号线要求做等长处理。
 
:'''SATA硬盘接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 54 || Positive Receive Signal || SATA_RXP || B14 || I || rowspan=4|2.5V
 
|-
 
| 56 || Negative Receive Signal || SATA_RXN || A14 || I
 
|-
 
| 60 || Positive Transmit Signal || SATA_TXP || A12 || O
 
|-
 
| 58 || Negative Transmit Signal || SATA_TXN || B12 || O
 
|}
 
:'''设计要求'''
 
SATA差分信号对之间走线要求做等长处理,采用尽可能小封装的耦合电容,电容的位置要尽量靠近连接器,差分信号的阻抗控制在100ohm。
 
:'''USB接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 69 || rowspan=2|USB HOST || USB_H1_DN || F10 || IO || rowspan=4|
 
|-
 
| 71  || USB_H1_DP || E10 || IO
 
|-
 
| 66 || rowspan=2|USB OTG || USB_OTG_DN || B6 || IO
 
|-
 
| 68  || USB_OTG_DP || A6 || IO
 
|-
 
| 72 || rowspan=2|USB_OTG_ID || GPIO01 || T4 ||rowspan=2| I ||rowspan=6|3.3V
 
|-
 
| 184  || ENET_RX_ER || W23
 
|-
 
| 47 ||  rowspan=2|USB_OTG_OC || EIM_DATA21 || H20 || rowspan=2| I
 
|-
 
| 122  || KEY_COL4 || T6
 
|-
 
| 43 ||  rowspan=2|USB_OTG_PWR || EIM_DATA22 || E23 || rowspan=2|O
 
|-
 
| 124 || KEY_ROW4 || V5
 
|}
 
:'''设计要求'''
 
尽可能缩短走线长度,尽可能的减少在USB高速信号线上的过孔数和拐角,从而可以更好的做到阻抗的控制,避免信号的反射。在布线时,要做到差分信号走线的长度匹配。控制USB差分信号对之间的布线间距,要确保90 ohm的差分阻抗。
 
:'''SD接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 180 || rowspan=6|SD1 Signal || SD1_WP || T2 || I || rowspan=6|3.3V
 
|-
 
| 156  || SD1_CLK || D20 || O
 
|-
 
| 17  || SD1_DATA0 || A21 || IO
 
|-
 
| 151  || SD1_DATA1 || C20 || IO
 
|-
 
| 153  || SD1_DATA2 || E19 || IO
 
|-
 
| 177  || SD1_DATA3 || F18 || IO
 
|-
 
| 20 || rowspan=7|SD2 Signal || SD2_CD_B || R6 || I || rowspan=7|3.3V
 
|-
 
| 50  ||SD2_CMD || F19 || IO
 
|-
 
| 46  || SD2_CLK || C21 || O
 
|-
 
| 44  || SD2_DATA0 || A22 || IO
 
|-
 
| 52  || SD2_DATA1 || E20 || IO
 
|-
 
| 42  || SD2_DATA2 || A23 || IO
 
|-
 
| 48  || SD2_DATA3 || B22 || IO
 
|-
 
| 57  || rowspan=6|SD3 Signal || SD3_CMD || B13|| IO || rowspan=6|3.3V
 
|-
 
| 59  || SD3_CLK || D14 || O
 
|-
 
| 63  || SD3_DATA0 || E14 || IO
 
|-
 
| 61  || SD3_DATA1 || F14 || IO
 
|-
 
| 55  || SD3_DATA2 || A15 || IO
 
|-
 
| 53  || SD3_DATA3 || B15 || IO
 
|}
 
:'''PCIE接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
!Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 74 || Positive Receive Signal || PCIE_RXP || B2 || I ||  rowspan=4|2.5V
 
|-
 
| 76 || Negative Receive Signal || PCIE_RXM || B1 || I
 
|-
 
| 78 || Positive Transmit Signal || PCIE_TXP || B3 || O
 
|-
 
| 80 || Negative Transmit Signal || PCIE_TXM || A3 || O
 
|}
 
:'''设计要求'''
 
PCIE信号为差分信号,布线时要注意减少有害串扰的影响和电磁干扰(EMI)的影响。
 
:'''AUD音频接口'''
 
核心板提供音频信号,可以使用WM8962芯片进行音频编解码,这是一款低功耗、高性能的立体音频编解码器。它支持单端输入,录音通道支持自动增量控制(AGC),且内置滤波电路。同时支持两路单端输出和两路差分高功率输出。I2C信号用于配置芯片寄存器,I2S用于音频数据传输,系统默认使用I2C1和I2S3来连接WM8962,如需使用请参照我司的参考设计,请使用者谨记。
 
:'''设计要求'''
 
保持音频信号线尽可能短,并尽量远离干扰源,信号线做到组内等长。
 
:'''以太网接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 198 || rowspan=2|ENET_MDC  || ENET_MDC || V20 || rowspan=2|O ||  rowspan=13|3.3V
 
|-
 
| 21  ||KEY_COL2 || W6
 
|-
 
| 188 ||rowspan=2| ENET_MDIO || ENET_MDIO || V23 || rowspan=2|IO
 
|-
 
| 127  || KEY_COL1 || U7
 
|-
 
| 196 || rowspan=9|Enet Signal || ENET_RXD0 || W21 || I
 
|-
 
| 182  || ENET_RXD1 || W22 || I
 
|-
 
| 190  || ENET_CRS_DV || U21 || I
 
|-
 
| 200  || ENET_TXD0 || U20 || O
 
|-
 
| 194  || ENET_TXD1 || W20 || O
 
|-
 
| 192  || ENET_TX_EN || V21 || O
 
|-
 
| 186  || ENET_nRST || R1 || O
 
|-
 
| 178  || ENET_REF_CLK || V22 || O
 
|-
 
| 180  || ENET_nINT || T2 || I
 
|}
 
:'''CAN总线接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 119 || rowspan=3|CAN1_RX || GPIO08 || R5 || rowspan=3|I || rowspan=10|3.3V
 
|-
 
| 90  ||KEY_ROW2 || W4
 
|-
 
| 59  || SD3_CLK || D14
 
|-
 
| 117 || rowspan=3|CAN1_TX || CAN1_TX || R3 || rowspan=3|O
 
|-
 
| 21  || KEY_COL2 || W6
 
|-
 
| 57  || SD3_CMD || B13
 
|-
 
| 124 || rowspan=2|CAN2_RX || KEY_ROW4 || V5 || rowspan=2|I
 
|-
 
| 61 || SD3_DATA1 || F14
 
|-
 
| 122 ||  rowspan=2|CAN2_TX || KEY_COL4 || T6 || rowspan=2|O
 
|-
 
| 63  || SD3_DATA0 || E14
 
|}
 
:'''设计要求'''
 
布线时要注意控制收发器转换后差分对信号等长。注意给CAN总线匹配终端电阻。
 
:'''SPI接口'''
 
{| class="wikitable"
 
|-
 
! Pin Number !! Description !! CPU Pin Name !! CPU !! Direction !! Voltage
 
|-
 
| 27 || '''CSPI2_RDY''' || '''EIM_A25''' || '''H19''' || '''I''' ||rowspan=11|3.3V
 
|-
 
| 25 || rowspan=2|'''CSPI2_CS0''' || '''EIM_RW''' || '''K20''' || rowspan=2|'''IO'''
 
|-
 
| 181  || '''DISP0_DATA18'''|| '''V25''' 
 
|-
 
| 43|| CSPI4_MISO || CSPI4_MISO || E23 || IO
 
|-
 
| 45 || CSPI4_MOSI || CSPI4_MOSI || G23 || IO
 
|-
 
| 49 || CSPI4_RDY || CSPI4_RDY || F23 || I
 
|-
 
| 47 || CSPI4_CLK || CSPI4_CLK || H20 || IO
 
|-
 
| 41 || rowspan=2|CSPI4_CS0 || EIM_DATA29 || J19 || rowspan=2|IO
 
|-
 
| 23  ||EIM_DATA20 || G20
 
|-
 
| 38 || CSPI4_CS2|| EIM_DATA24 || F22 || IO
 
|-
 
| 40 || CSPI4_CS3 || EIM_DATA25 || G22 || IO
 
|}
 
<br/>
 
----
 
 
 
=== 核心板机械尺寸图 ===
 
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===技术支持声明===
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2020年1月2日 (四) 10:05的最新版本

产品介绍

    LTT-MX6-SOM100核心板是一款基于NXP ARM®Cortex® -A9架构处理器研发设计的核心板,是一个可运行Android、Liux系统的最小硬件平台。运行频率达1.0GHZ、带有512KB L2缓存和64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。
    该核心板集成了FlexCAN和MLB总线、PCL Express、LVDS、还支持MIPI摄像头和显示器以及HDMI V1.4,拥有商业级、加强商业级,工业级以及车规级多种环境温度可选;核心板采用金手指方式,更小的尺寸方便用户开发与更换;拥有20多种接口协议,非常适合消费电子、汽车和工业控制以多媒体为中心的应用。提供全面的技术支持和长期的售后服务,全力协助客户产品开发,无后顾之忧。

MX6-SOM100.png



资源介绍

  • CPU:NXP Cortex™-A9 i.MX6(单、双、四核可选)
  • GPU:Vivante GC2000 / NEON SIMD
  • DDR:2GB(可选)
  • Flash:eMMC 8G (可选,最大128G)
  • PWM Out:2
  • I2C:I2C x 3
  • SPI:SPI x 2
  • GPIO:10
  • PCM:PCM x 3
  • CSI:CSI x 1
  • SDIO:SDIO x 3
  • UART:TTL x 5
  • CAN BUS:CAN x 2
  • SATA:SATA-II x 1
  • PCI-e:PCI-e2.0 x 1
  • USB:HOST x 4、OTG x 1
  • ETHERNET:MII
  • Display:LVDS0 x 1、LVDS1 x 1、RGB x 1、HDMI x 1
  • MIPI-CSI:MIPI-CSI2(4 lanes),可匹配AHD6324、MAX9286、ADV7180、ISL79985等芯片
  • Power:DC5V
  • Temperature:Work -20 ~ 75,Storage -40 ~ 85;可选工业级、车轨级
  • os:Android 4.4.2、Linux3.0.35、Linux3.14.52

硬件设计要求

底板设计要求请参考:LTT-MX6-SOM100硬件设计指导
管脚说明请参考:LTT-MX6-SOM100管脚说明



核心板机械尺寸图

JXCCT.png


JXKCT.png


技术支持声明

用户使用前请查阅《技术支持声明》