“LTT-MX6-SOM200”的版本间的差异

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*MIPI-CSI:MIPI-CSI2(4 lanes),可匹配AHD6324、MAX9286、ADV7180、ISL79985等芯片
 
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*Temperature:Work -20 ~ 75,Storage -40 ~ 85;可选工业级、车轨级
 
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=== 核心板机械尺寸图 ===
 
=== 核心板机械尺寸图 ===
 
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2019年11月20日 (三) 10:36的版本

产品介绍

LTT_MX6_SOM200核心板是我公司基于NXP(Freesacle) i.MX 6 系列应用处理器研发设计的,是一个可运行Android、Linux系统的最小硬件平台;其中处理器i.MX 6是基于ARM® Cortex® - A9架构的可扩展多核平台,拥有包括单核、双核及四核多种选择。

LTT_MX6_SOM200核心板主要由CPU、DDR、EMMC以及PMIC电源管理构成,拥有商业级、加强商业级、工业级以及车规级多种环境温度可选;核心板采用邮票孔方式,更小的尺寸方便用户开发与更换;拥有20多种接口协议使的该核心板可便捷的使用于各个领域。我们已针对该系列核心板开发了娱乐影音、多路监控、信息采集、互联网、关机远程互通等几十种功能模块支持;同时针对用户的特色化需求我们会全方位的提供技术服务与支持,帮助用户快速开发产品,将产品投入市场。

该产品可更广泛的应用于车载信息娱乐系统、数字标牌、电子阅读器、人机界面、家庭能源管理系统、机上娱乐系统、智能工业控制系统、IP电话、IPTV、便携式医疗设备、智能书本、平板电脑等。

MX6-SOM200.jpg



  • CPU:NXP Cortex™-A9 i.MX6(单、双、四核可选)
  • GPU:Vivante GC2000 / NEON SIMD
  • DDR:2GB(可选)
  • Flash:eMMC 8G (可选,最大128G)
  • PWM Out:2
  • I2C:I2C x 3
  • SPI:SPI x 2
  • GPIO:15
  • PCM:PCM x 3
  • CSI:CSI x 1
  • SDIO:SDIO x 3
  • UART:TTL x 5
  • CAN BUS:CAN x 2
  • SATA:SATA-II x 1
  • PCI-e:PCI-e2.0 x 1
  • USB:HOST x 4、OTG x 1
  • ETHERNET:MII、RGMII
  • Display:LVDS0 x 1、LVDS1 x 1、RGB x 1、HDMI x 1
  • MIPI-CSI:MIPI-CSI2(4 lanes),可匹配AHD6324、MAX9286、ADV7180、ISL79985等芯片
  • Power:DC4.2V
  • Temperature:Work -20 ~ 75,Storage -40 ~ 85;可选工业级、车轨级
  • os:Android 4.4.2、Linux3.0.35、Linux3.14.52

核心板机械尺寸图

Mx6-som200-jxcc.png

硬件设计要求

请参考LTT-MX6-SOM200硬件设计指导要求

技术支持声明

用户使用前请查阅《技术支持声明》